BGA Lemljenje
BGA Lemljenje & Micro-Servis
🔬 BGA Lemljenje
CHIP-LEVEL
BGA (Ball Grid Array) lemljenje je jedan od najzahtevnijih procesa u elektronici — zahteva preciznu BGA stanicu sa kontrolom temperature, digitalni mikroskop i dugogodišnje iskustvo. Mi to imamo.
Zamenjujemo CPU podnožja, PCI-e slotove, M.2 i DIMM/SODIMM slotove, kao i kompletne BGA čipove na matičnim pločama svih vrsta uređaja.
Usluge BGA lemljenja
CPU socket zamena — AM4, AM5, LGA1200, LGA1700, LGA1851 i ostali
PCI-e x1 / x4 / x16 slot zamena — na desktop matičnim pločama
M.2 slot zamena — NVMe i SATA, svi ključevi
DIMM slot zamena — DDR4, DDR5 desktop memorijski slotovi
SODIMM slot zamena — laptop memorijski slotovi
BGA čip zamena — GPU, MCH, ICH, EC, southbridge, northbridge
Reball / kuglanje — obnova loptastih kontakata na čipu
Kada je potrebno BGA lemljenje?
Savijeni ili nedostajući pinovi u CPU socketu
Fizički oštećen PCI-e slot — karta se ne detektuje
M.2 disk se ne vidi u BIOS-u
RAM greška na jednom slotu — drugi slotovi rade
GPU čip posle termičke degradacije — artefakti, nema slike
Laptop matična ploča posle vodene štete
Naša oprema
Profesionalna BGA/SMD stanica sa gornjim i donjim grejanjem
Digitalni mikroskop — 7x do 45x uvećanje
Termalni profiler — precizna kontrola temperature lemljenja
CH341 / RT809 / T56 programatori za čipove
Ultrazvučna kupka za čišćenje ploča
Trebate BGA servis?
Kontaktirajte nas — opišite problem i dogovorićemo sve detalje. Prihvatamo uređaje poštom.